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Wafer Dicing Saw

Package Singulation Dicing Saw

晶圓切割機(jī) & 成品切割機(jī)

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Wafer Dicing Saw

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產(chǎn)品系列

PRODUCT PORTFOLIO

晶圓切割機(jī)

2018年成功研發(fā),已形成覆蓋12寸、8寸、6 寸以及雙軸與單軸等10款機(jī)型,可適配硅、SiC晶圓、玻璃基及各類(lèi)基板材料的高精度切割,精度3um以?xún)?nèi),穩(wěn)定性好,4年以上產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證。

IC成品切割機(jī)

共享晶圓切割機(jī)技術(shù),精度高、速度快,穩(wěn)定性已經(jīng)20多家客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證,可適配 DFN、QFN、BGA 封裝產(chǎn)品及陶瓷基板、MiniLED 燈板等切割需求,成本優(yōu)、交付快、壽命長(zhǎng)。

倒裝芯片貼片機(jī)

適用于先進(jìn)封裝工藝中的倒裝芯片固晶,能將切割完成的晶粒貼裝到相應(yīng)基板上,采用無(wú)接觸式視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng),高精度、高自動(dòng)校正功能,配備高速直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),可快速在線(xiàn)換料。

晶圓減薄機(jī)

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關(guān)于科卓

about us

聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售

廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2016年,注冊(cè)在東莞市,長(zhǎng)期聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司致力于成為立足中國(guó),服務(wù)全球的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與解決方案供應(yīng)商,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,于2018年成功研發(fā)了高精密的12寸全自動(dòng)晶圓切割機(jī)(Wafer Saw)。經(jīng)過(guò)多年的深耕,公司現(xiàn)已發(fā)展成為擁有晶圓切割機(jī)(Wafer Saw)、IC成品切割(Package Saw)、成品切割高速分揀機(jī)(JigSaw)、FC固晶機(jī)(Flip Chip)等系列產(chǎn)品的裝備提供商。公司設(shè)備在關(guān)鍵性能上對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),憑借優(yōu)良性能、顯著的成本優(yōu)勢(shì)、靈活的交付周期和高效的本土化服務(wù),為我國(guó)封裝客戶(hù)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控和降本增效提供了可靠的選擇與有力支持。

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2026-03

芯聚上海·共啟新程|廣東科卓半導(dǎo)體誠(chéng)邀您蒞臨SEMICON China 2026

SEMICON China 2026將于2026年3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司將展示其核心產(chǎn)品,包括晶圓切割機(jī),致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高精度、高穩(wěn)定性和高效率的解決方案。公司誠(chéng)邀行業(yè)同仁、新老客戶(hù)及合作伙伴蒞臨展位N4館-N4625,共同探討技術(shù)與合作機(jī)會(huì)。

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2026-03

提升生產(chǎn)效率:晶圓切割機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)

提升生產(chǎn)效率:晶圓切割機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中,生產(chǎn)效率的提升是每個(gè)企業(yè)追求的目標(biāo)。而在半導(dǎo)體行業(yè)中,晶圓切割機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新更是至關(guān)重要。它不僅影響著產(chǎn)品的質(zhì)量,還直接關(guān)系到生產(chǎn)成本和交貨周期。那么,晶圓切割機(jī)究竟是如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新來(lái)提升生產(chǎn)效率的呢?今天,我們就來(lái)聊聊這個(gè)話(huà)題。什么是晶圓切割機(jī)?首先,讓我們簡(jiǎn)單了解一下晶圓切割機(jī)。顧名思義,晶圓切割機(jī)是用來(lái)切割半導(dǎo)體晶圓的一種設(shè)備。在晶圓制造過(guò)程中,切割是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),因?yàn)檫@直接關(guān)系到后續(xù)的封裝和測(cè)試。如果切割得不夠準(zhǔn)確,可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能下降,甚至造成不可逆的損失。傳統(tǒng)技術(shù)的瓶頸在傳統(tǒng)的晶圓切割技術(shù)中,往往使用固定的切割速度和壓力。這種方法雖然簡(jiǎn)單,但卻存在諸多不足之處。比如,不同材質(zhì)的晶圓需要不同的切割參數(shù),但傳統(tǒng)設(shè)備的靈活性不足,難以適應(yīng)多變的生產(chǎn)需求。此外,過(guò)高的切割壓力容易造成晶圓的破損,影響良品率。難道我們就沒(méi)有更好的

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09

2026-03

了解全自動(dòng)分選切割機(jī)的工作原理

了解全自動(dòng)分選切割機(jī)的工作原理在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,效率與精準(zhǔn)度是企業(yè)追求的核心目標(biāo)。而全自動(dòng)分選切割機(jī)便是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要工具。你有沒(méi)有想過(guò),這種神奇的設(shè)備是如何運(yùn)作的?今天,我們就來(lái)深入探討一下分選切割機(jī)的工作原理,揭開(kāi)它背后的神秘面紗。什么是全自動(dòng)分選切割機(jī)?首先,我們得搞清楚“全自動(dòng)分選切割機(jī)”到底是什么。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),分選切割機(jī)是一種集成了分選和切割功能的高科技設(shè)備。它通常用于處理各種材料,如紙張、塑料、金屬等。你可以把它想象成一個(gè)“超級(jí)助手”,能夠快速、準(zhǔn)確地完成繁重的工作。工作原理的基本介紹那么,這臺(tái)“超級(jí)助手”是如何工作的呢?全自動(dòng)分選切割機(jī)的核心在于其先進(jìn)的控制系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)。1. 輸入材料:首先,材料會(huì)被放置到機(jī)器的進(jìn)料口。這一步就像是給機(jī)器提供了“食物”,它需要這些材料來(lái)完成任務(wù)。2. 傳感器識(shí)別:接下來(lái),機(jī)器內(nèi)部的傳感器會(huì)對(duì)材料進(jìn)行識(shí)別。它們會(huì)判斷材料的種類(lèi)、尺寸和

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