公司介紹

廣東科卓半導體設備有限公司   

精益求精，持續創新

 

  

廣東科卓半導體設備有限公司成立于2016年，注冊在東莞市，長期聚焦于半導體高端封裝設備的研發、生產和銷售。公司致力于成為立足中國，服務全球的半導體封裝設備與解決方案供應商，堅持自主創新，于2018年成功研發了高精密的12寸全自動晶圓切割機（Wafer Saw）。經過多年的深耕，公司現已發展成為擁有晶圓切割機（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機（JigSaw）、FC固晶機（Flip Chip）等系列產品的裝備提供商。公司設備在關鍵性能上對標國際先進標準，憑借優良性能、顯著的成本優勢、靈活的交付周期和高效的本土化服務，為我國封裝客戶實現供應鏈自主可控和降本增效提供了可靠的選擇與有力支持。


公司將持續深耕半導體封裝設備領域，積極把握市場發展機遇，通過持續的技術創新與產品優化，不斷完善設備性能與穩定性，為客戶提供更高效、更可靠的先進封裝解決方案，助力客戶提升工藝水平與生產效率。

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